苏ICP备2022014616
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Z全半导体工业链与12吋晶圆厂产能漫衍集成电路作为半导体工业的焦点，市场份额达83%，由于其手艺重大性，工业结构高度专业化。随着工业规模的迅速扩张，工业竞争加剧，分工模式进一步细化。 现在市场工业链为IC设计、IC制造和IC封装测试。 ○ 在焦点环节中，IC设计处于工业链上游，IC制造为中游环节，IC封装为下游环节。 ○ 全球集成电路工业的工业转移，由封装测试环节转移到制造环节，半导体装备厂家工业链里的每个环节由此而分工明确。 ○ 由原来的IDM为主逐渐转变为Fabless+Foundry+OSAT。
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